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PCB板耐高温标签

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Polyonics XF－581是一种特殊的1mil（25μ）聚酰亚胺薄膜，具有高温永久压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色高光涂层是为热转移打印而特别设计的，条形码列印质量佳。使用1mil而不是2mil的聚酰亚胺薄膜面材可以在较少的成本下提供聚酰亚胺的抗热性能。

用途：Polyonics XF581是为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中，XF-581特别有用。

节约您的标识成本，让您得到*佳的性价比；

超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中*苛刻的要求；

超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。

*高可耐315℃／50分钟下：不脱落，不变形；

抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；

保持品质的稳定性；

达到无铅化工业制程的国际标准。

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